VNPCO-800 半导体除泡无氧正负压力干燥机

半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型。

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VNPCO-800 无氧正负压力干燥机

产品详情

适用范围	半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型。
电力	设备总功率	9KVA
	电源	AC380V 3φ 50HZ
	内尺寸	有效利用尺寸	直径800×D600mm
	外尺寸	W1580mm×D1800mm×1540mm（参考尺寸）
设备结构	1.采单箱圆桶装结构设计，电控箱位于机台右方。 2.采用覆套式电热器对炉内循环的微高压气体进行循环加热，再通过炉体外强制加压和自动循环泄压完成换气功能和排出废气，以维持炉内气压相对高于外压；待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热，当炉内温度低于设定值时加热器自动启动，以维持炉内的温度稳定！ 3.立式，风机位于箱体背部，水平送风。 6.1套加热控制，加热器及热风循环系统位于箱体背部。 7.循环风机功率370W 1台。
用料材质及标准	1.内部采用SUS304#5.0mm不锈钢板制作附凹形铁补强。 2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆，皱纹米黄色 3.采用高级保温棉，保温层厚度90 mm，加隔热板. 4.采用耐高温矽胶迫紧，耐温≥260℃. 5.采用强力旋转式门扣，可调节美式后扭