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流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种，包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，其中转移成型技术使用最为普遍。
2023-05-30
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作者：
Rita Chen
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湖北心海工业
电容器分为钽点解电容器，主要适用于军事和航天，事宜储存，寿命长、体积小、容量大、漏电流小。可靠性高等优点，但钽为稀有性材料，生产量小，单价高，有极性。 铝解电容器，适用汽车、工业，消费电子，有电容量大、成本低、电压范围大易受温度影响，高频特性差等特点。 陶瓷电容器，是耐高压小型化电路的不错选择，体积小，介质损耗小，相对价格低，高频特性好。 薄膜电容器，适用于新能源和照明行业，损耗低，阻抗低，耐压能力强，高频特性好，但是耐热性差，体积大难以小型化。
2023-05-29
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Rita Chen
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湖北心海工业
智能化是未来LED显示屏发展的趋势：在互联网时代下，智能化是一个非常热门的词，如智慧城市、智能交通、智能安防等。而LED显示屏也不例外，为了满足市场需求向智能化方向发展的趋势越来越明显。
2020-01-15
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Rita Chen
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湖北心海工业
2017年第一季度，TOP10封测公司有9家发布财报。前十大首季营收排名是：日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC。在2015年国家集成电路产业投资基金的支持下，大陆封测厂正迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。
2023-05-05
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Rita Chen
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湖北心海工业
晶圆的生产工艺流程：从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装
2023-05-05
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Rita Chen
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湖北心海工业