晶圆的生产工艺流程:从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序):晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装
2023-05-05
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Rita Chen
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湖北心海工业
流程一般可以分成两个部分:在用塑料封装之前的工序称为前段工序,在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的,由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上(空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上)。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物,即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种,包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术,其中转移成型技术使用最为普遍。
2023-05-30
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Rita Chen
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湖北心海工业
电容器分为钽点解电容器,主要适用于军事和航天,事宜储存,寿命长、体积小、容量大、漏电流小。可靠性高等优点,但钽为稀有性材料,生产量小,单价高,有极性。 铝解电容器,适用汽车、工业,消费电子,有电容量大、成本低、电压范围大易受温度影响,高频特性差等特点。 陶瓷电容器,是耐高压小型化电路的不错选择,体积小,介质损耗小,相对价格低,高频特性好。 薄膜电容器,适用于新能源和照明行业,损耗低,阻抗低,耐压能力强,高频特性好,但是耐热性差,体积大难以小型化。
2023-05-29
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Rita Chen
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湖北心海工业
2017年第一季度,TOP10封测公司有9家发布财报。前十大首季营收排名是:日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC。在2015年国家集成电路产业投资基金的支持下,大陆封测厂正迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一。
2023-05-05
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智能化是未来LED显示屏发展的趋势:在互联网时代下,智能化是一个非常热门的词,如智慧城市、智能交通、智能安防等。而LED显示屏也不例外,为了满足市场需求向智能化方向发展的趋势越来越明显。
2020-01-15
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Rita Chen
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湖北心海工业