


产品详情
本设备适用于电子元器件,触摸屏,摄像头模组点胶,印刷后固化和IC,IGBT等半导体器件的封装后烘烤。
规格表
型号 | QMOL-2DF | QMOL-4 | HQMOL-3F-2D |
电源 | AC380V 50Hz 15KVA | AC380V 50Hz 8KVA | AC380V 50Hz 15KVA |
内尺寸 WxDxH (mm) |
610*610*610*2箱 | 800*600*1000 | 700*600*560*2 箱 |
外尺寸 WxDxH (mm) |
1560*1058*1780 | 1060*1200*1850 | 1600*1350*1880 |
温度范围 | 常温-- 200℃ | 常温-- 300℃ | 常温-- 400℃ |
温度均匀度 | ±2%℃ | ±2%℃ | ±1.5%℃ |
结构设计 | 双门双控 | 单门 | 双门双控 |
控制系统 | a. 采用 7 英寸全触摸操作,TFT 液晶显示,1024*600 分辨率,传感器万 能输入,100ms 采样周期,进口 PID 模块,0.1%控制精度。 每个温区10组PID,30个工艺 b.无纸记录功能,记录120天数据,可直接导出温度曲线 c. Internet远程监控功能 d.数字设定、截止温度、超温警报,控制精度±1℃。 e.9999 计时器 |
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配置 |
1.高温含氧测试仪; 2. 氮气节约装置; 3.六点温度检测仪及打印; 4.MES管理联机; 5.节能交换省电装置; 6.触摸屏一体控制系统; 7. 电脑远程温度数据及曲线监控 |
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