产品详情
本设备适用于电子元器件，触摸屏，摄像头模组点胶，印刷后固化和IC,IGBT等半导体器件的封装后烘烤。
规格表
| 型号 | QMOL-2DF | QMOL-4 | HQMOL-3F-2D |
| 电源 | AC380V 50Hz 15KVA | AC380V 50Hz 8KVA | AC380V 50Hz 15KVA |
| 内尺寸 WxDxH (mm) |
610*610*610*2箱 | 800*600*1000 | 700*600*560*2 箱 |
| 外尺寸 WxDxH (mm) |
1560*1058*1780 | 1060*1200*1850 | 1600*1350*1880 |
| 温度范围 | 常温-- 200℃ | 常温-- 300℃ | 常温-- 400℃ |
| 温度均匀度 | ±2%℃ | ±2%℃ | ±1.5%℃ |
| 结构设计 | 双门双控 | 单门 | 双门双控 |
| 控制系统 | a. 采用 7 英寸全触摸操作，TFT 液晶显示，1024*600 分辨率，传感器万 能输入，100ms 采样周期，进口 PID 模块，0.1%控制精度。 每个温区10组PID，30个工艺 b.无纸记录功能，记录120天数据，可直接导出温度曲线 c. Internet远程监控功能 d.数字设定、截止温度、超温警报，控制精度±1℃。 e.9999 计时器 |
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| 配置 |
1.高温含氧测试仪； 2. 氮气节约装置； 3.六点温度检测仪及打印； 4.MES管理联机； 5.节能交换省电装置； 6.触摸屏一体控制系统； 7. 电脑远程温度数据及曲线监控 |
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