MOL-5F- 2D无尘烤箱
发布时间：
2023-07-24
适用范围：适用于电子元器件，触摸屏，LCD,摄像头模组点胶，印刷后固化和IC，IGBT等半导体器件的封装后烘烤。
内尺寸：W1200mm×D800mm×H600mm*2(单箱尺寸)
外尺寸：W1760mm×D1600mm×H1850mm（整机参考尺寸）
用料材质及标准：
1.内桶:采用进口SUS304#800番1.2 mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避免烘烤时产生PARTICLE.
2.外部采用SS41#1.2 mm冷轧钢板经防锈处理后粉体烤漆，皱纹白色
3.采用120K高级保温棉，保温层厚度90 mm.
4.采用耐高温迫紧，耐温≥260℃.
5.采用电磁门锁，可调节美式后扭.
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